반응형 메모리6 반도체 후공정 관련주,엘비세미콘 티에스이 네패스 주가 시스템 메모리 반도체 후공정 관련주, 엘비세미콘061970 티에스이131290 네패스033640 반도체 후공정은 웨이퍼를 단일 소자크기로 절단, 보드에 연결및 보호, 테스트를 하는 공정입니다. 향후 반도체의 소형화 되고 기능도 많아짐으로써 공정의 기술력이 더 필요해질 것 같습니다. 1.엘비세미콘 엘비세미콘은 주로 반도체 칩 범핑 서비스를 제공하는 한국 기반 회사입니다.엘비세미콘은 디스플레이 드라이버 집적회로, 상보형 금속산화 반도체 이미지 센서 등의 백엔드 제조 공정에 적용되는 범핑 서비스를 제공합니다. 엘비세미콘은 반도체 검사, 패키징 서비스를 제공합니다.엘비세미콘은 국내 시장과 해외 시장에서 제품을 판매합니다. 엘비세미콘은 전방산업인 삼성전자 비메모리 사업부의 실적 턴어라운드가 하반기 기대 요인이 될.. 2021. 10. 1. DDR5 메모리 관련주,ISC 제이티 한미반도체 테스나 티에스이 심텍 테크윙 엑시콘 주가 DDR5 메모리 반도체 관련주, ISC 095340 제이티089790 한미반도체 042700 테스나 131970 티에스이 131290 심텍222800 테크윙 089030 엑시콘092870 DDR5는 기존의 DDR4에 비해 속도는 2배 가량 빠르며, 소비전력은 10% 이상 줄었다는 장점을 가지고 있다. 뿐만 아니라 메모리 용량도 높아졌다. DDR4는 하나의 칩당 16GB까지 데이터를 저장할 수 있으나, DDR5는 하나의 칩당 최대 64GB의 용량을 담을 수 있다. 이로써 데이터를 효율적이고 빠르게 처리할 수 있으며, 빅데이터와 같은 대용량의 데이터를 처리하는 데에도 유용하다. 업계에서는 DDR5가 본격적으로 확산되는 시점이 올해 하반기가 될 것이라는 추측이 지배적이다. 올해 4분기에 DDR5를 탑재할 수 .. 2021. 9. 3. 이전 1 2 다음 반응형
