반응형 팩키지1 반도체 후공정 관련주,엘비세미콘 티에스이 네패스 주가 시스템 메모리 반도체 후공정 관련주, 엘비세미콘061970 티에스이131290 네패스033640 반도체 후공정은 웨이퍼를 단일 소자크기로 절단, 보드에 연결및 보호, 테스트를 하는 공정입니다. 향후 반도체의 소형화 되고 기능도 많아짐으로써 공정의 기술력이 더 필요해질 것 같습니다. 1.엘비세미콘 엘비세미콘은 주로 반도체 칩 범핑 서비스를 제공하는 한국 기반 회사입니다.엘비세미콘은 디스플레이 드라이버 집적회로, 상보형 금속산화 반도체 이미지 센서 등의 백엔드 제조 공정에 적용되는 범핑 서비스를 제공합니다. 엘비세미콘은 반도체 검사, 패키징 서비스를 제공합니다.엘비세미콘은 국내 시장과 해외 시장에서 제품을 판매합니다. 엘비세미콘은 전방산업인 삼성전자 비메모리 사업부의 실적 턴어라운드가 하반기 기대 요인이 될.. 2021. 10. 1. 이전 1 다음 반응형
