SMIC TSMC 삼성전자 자동차반도체 EUV 장비 파운드리 산업의 미래

 

SMIC TSMC 삼성전자 005930 자동차반도체 EUV 장비 파운드리 산업의 미래

 

미국의 제재에도 불구하고 중국 최대 파운드리업체인 SMIC의 2분기 당기순이익이 400% 가까이 급증하는 등 실적이 크게 호전된 것으로 나타났다. 또 중국지역 매출이 62.9%를 차지하는 등 중국 쏠림 현상이 강화됐다.

SMIC의 2분기 실적 호전은 차량용 반도체 수급난으로 인한 반도체 품귀현상과 가격 상승의 영향이 큰 것으로 보인다. 중국 업계 전문가는 글로벌 반도체 수급난이 2022년까지 지속될 것이라며 반도체 경기가 호조세를 이어갈 것으로 전망했다.

매출은 늘었지만 SMIC는 14나노공정 양산에서 공정개발이 지체되는 등 5나노공정 양산 중인 삼성전자, TSMC와의 기술 격차를 좁히지 못하고 있는 상태다. 여기에는 네덜란드 반도체 장비업체 ASML의 극자외선(EUV) 장비 구매 금지 등 미국 정부의 제재도 영향을 미치고 있다.

 

파운드리  semiconductor fabrication plant)란 반도체산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁 받아 생산·공급하는, 공장을 가진 전문 생산 업체를 지칭한다.

EUV는 반도체 전공정 중 포토 공정의 한 과정인 노광에 사용되는 기술이다. 극자외선을 활용해 빛을 쏘아주는 역할을 한다. 이전 노광 기술인 불화아르곤(ArF)보다 빛의 파장이 짧아 약 10배 이상 해상력이 높다.7나노 이하 공정은 이 장비가 없이는 제조가 불가능하다.

선단 (첨단, advanced) 공정은 반도체의 선폭(트랜지스터 게이트의 폭) 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 
공정을 뜻한다. 삼성전자는 이 부문에서 만큼은 “TSMC와 양강구도를 형성해 경쟁 중”이라고 사업보고서를 통해 밝히고 있다

1. 최근의 뉴스에서 SMIC 실적이 고공행진을 하고 있다는 기사가 떴다. 하지만 SMIC 파운드리의 미래는 한계가 선명하다. 최근의 실적호전은 전세계 자동차반도체의 품귀현상으로 빚어진 현상일 뿐이다. 길어봐야 몇년정도의 호황만 가능하다고 본다.

2. 자동차 반도체는 최신기술인 7나노이하 , 12인치 웨이퍼 제품과는 비교해서 과거의 제품이다 . 7나노이상 8인치 웨이퍼, 현재의 선단 (첨단)공정으로 만드는 제품은 애플,퀄컴,화웨이,삼성전자 스마트폰의 AP 가 대표적이다. 성능향상과 소형화, 전력사용량을 줄이기 위해서는 미세한 선폭을 그리는 첨단 공정이 필요하다. 그리고 미래의 자동차반도체도 자율주행, AI, 사물인터넷을 구현하기 위해서는 첨단공정으로 만든 반도체가 필요할 것이다.

 

 

3. 7나노이하 선단공정을 수행하기 위해서는 네덜란드 ASML 이 생산하는 EUV 장비가 필요하다. 하지만 미국의 방해로 말미암아 현재 이 장비는 중국으로 수출하지 못하고 있다. 현재 1년 생산량도 40대에 불과하고, 삼성전자와 TSMC만 구비하고 있다.

4. 2025년에는 시스템반도체 파운드리 생산량의 75%가 선단공정에서 담당하는 7나노 이하 제품으로 채워질 것이라는 예상이 있다.

 

 

5. SMIC가 삼성전자나 TSMC 의 파운드리를 따라 잡기 위해서는 기술력도 문제이지만 EUV 장비 부터 구해야 하는데 그것마저도 현재에는 불가능하다. SMIC의 미래 성장성은 우울한 상황이다.